Kontrollen und Prüfungen von Leiterplatten

In-Circuit-Tests und automatische Funktionstests

Das Design-For-Testability integriert die Konstruktionsphasen mit der Analyse der am besten geeigneten automatischen und/oder manuellen Prüftechniken. Dinema verfügt hier über eine jahrzehntelange Erfahrung, die zur Studie und zur Einführung von wirksamen und kostengünstigen Prüftechniken geführt hat. Diese Erfahrung wird in der PaPA (Product and Process Analisys) synthetisiert, eine intern entwickelte Anwendung, dank der die Leistung der verschiedenen Prüfstrategien, abhängig vom Produktionsprozess und vom Produkttyp, analysiert wird. Da jedes Produkt eigene elektrische, physikalische und mechanische Eigenschaften besitzt, gestattet es die PaPA daher, die beste Prüflösung für jede Anwendung zu studieren und zu entwickeln.

Dinema nutzt hierfür ein Mix an Prüftechniken, die auf ATE/ICT Maschinen mit mobilen Prüfköpfen oder mit Nadelbett und auf Systemen mit National LabVIEW® Plattform basieren, oder kann vollkommen kundenspezifische Ausrüstungen konstruieren. Die breite Vielfalt der Möglichkeiten wird auch durch Thermokammern für Burn-in und/oder Run-in und klimatischen Zellen vervollständigt.

Die verfügbaren wesentlichen Prüftechniken für elektronische Leiterplatten sind folgende:

  • In-Circuit-Test, mit oder ohne Netzversorgung, mittels automatischer Systeme mit mobilen Prüfköpfen;
  • In-Circuit-Test und/oder Halbfunktionstests mittels automatischer Systeme mit Nadelbett (mit Framescan, Deltascan, Boundary-Scan);
  • In-System-Programmierung von Flash und PLD; Automatische Funktionstests mittels National LabVIEW® Plattform verwaltet;
  • Funktionstests mit intern entwickelten kundenspezifischen Systemen und Ausrüstungen;
  • Tests der elektrischen Sicherheit (Durchschlagsfestigkeit, Isolierung, Durchgängigkeit des Schutzstromkreises, Fehlerstrom) mit oder ohne Netzversorgung;
  • Realisierung von Alterungsphasen in der klimatischen Zelle des Typs Burn-in oder Run-in.

Die Prüfphasen der elektronischen Leiterplatten sind folgende:

  1. OPTISCHE INSPEKTION: Automatisierte Omron VT-S720 Maschinen für optische dreidimensionale Inspektion der SMD-Komponenten nach dem Löten. CCD-Hochleistungs-Mehrkamerasystem, das Chips bis zu 01005 und Fine-Pitch bis zu 8 mils inspizieren kann;
  2. REPARATUR: ZEVAC ONYX 25 Nacharbeitsstation mit automatischem Wärmeprofil für Montage und Austausch von Fine-Pitch- und BGA-Komponenten;
  3. RÖNTGENPRÜFUNG: YXLON Feinfocus Y.Cougar SMT System für 2D- und 3D-Prozess-Röntgenprüfung. Vergrößerung bis zu 10.000x, Inspektionsfläche 310x310 mm für Leiterplatten mit Höchstabmessungen von 550x440 mm, Auflösung bis zu 500 nm. Algorithmen der automatischen Inspektion für BGA und QFN;
  4. PRÜFUNG MIT MOBILEN PRÜFKÖRPERN: 2 SPEA Multimade 4060 Maschinen. Möglichkeit des automatisierten Beladens. System mit 4 beweglichen Nadeln und Möglichkeit von 128 festen Nadeln, Bewegung der Achsen mittels Luftkissen, traditioneller In-Circuit-Test mit Möglichkeit von Power-on, optischem Test und SPC. Automatische Generierung von Programmen, Datenerfassungssystemen der zentralen Prüfung;
  5. PRÜFUNG MIT NADELBETT: 2 SPEA 3030 Maschinen zu 1280 Kanälen, 4 automatische Teradyne Spectrum 885X Prüfmaschinen zu 896/1024/1152 Kanälen, die über eine VXI-, Deltascan- und Framescan-Architektur verfügen. 3 automatische Tecnost TEC 8000 und TEC 4000 Prüfmaschinen zu 64 Kanälen;
  6. FUNKTIONSPRÜFUNG AM PC: Funktionsprüfsysteme, basierend auf National LabVIEW® Plattformen, standardmäßig hinsichtlich PC-Software und -Hardware, kundenspezifisch hinsichtlich Schnittstelle der zu prüfenden Leiterplatte;
  7. BURN-IN: Burn-in mit selbstgebauten Systemen, eingesetzt in klimatischen ACS-Zellen mit positiver und negativer Temperaturschwankung oder in nur aufheizenden Wärmekammern;
  8. RUN-IN: Run-in mit selbstgebauten Systemen, eingesetzt in klimatischen ACS-Zellen mit positiver und negativer Temperaturschwankung oder in nur aufheizenden Wärmekammern. Das Run-in ist in jeder Hinsicht eine Funktionsprüfung, mit hochentwickelter Diagnostik und Automation;
  9. KUNDENSPEZIFISCHE FUNKTIONSPRÜFUNG: Spezifisch konstruierte und hergestellte Ausrüstungen, um die maximale Geschwindigkeit und Abdeckung zu erhalten.  
  10. Test für die elektrische Sicherheit und die Zertifizierung des Produktes

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