Il design-for-testability integra le fasi di progettazione con l’analisi delle tecnologie di collaudo automatiche e/o manuali più adatte. Dinema può vantare decenni di esperienza operativa, che hanno portato allo studio e all’introduzione di tecniche di collaudo efficaci ed economiche. Tale esperienza  trova la propria sintesi in PaPA (Product and Process Analisys), applicativo sviluppato internamente, grazie al quale si analizzano le performance delle differenti strategie di collaudo in funzione del processo produttivo e del tipo di prodotto. Visto che ogni prodotto possiede caratteristiche elettriche, fisiche e meccaniche proprie, PaPA permette, quindi, di studiare e mettere a punto la migliore soluzione di collaudo per ogni applicazione.

Dinema può usufruire di un mix di tecnologie di collaudo basate su macchine ATE/ICT a sonde mobili o a letto d'aghi, e su sistemi con piattaforma National LabVIEW®, oppure può progettare attrezzature totalmente custom. Completano il vasto parco di possibilità anche camere termiche per burn-in e/o run-in e celle climatiche.

Le principali tecnologie di collaudo schede elettroniche a disposizione sono le seguenti:

  • Test in-circuit, con o senza alimentazione, per mezzo di sistemi automatici a sonde mobili;
  • Test in-circuit e/o semifunzionali per mezzo di sistemi automatici a letto d’aghi (con framescan, deltascan, boundary-scan);
  • Programmazione in-system di flash e PLD;
  • Test funzionali automatici gestiti tramite piattaforma National LabVIEW®;
  • Test funzionali con sistemi e attrezzature custom progettati internamente;
  • Test di sicurezza elettrica (rigidità dielettrica, isolamento, continuità del circuito di protezione, corrente di dispersione) con o senza alimentazione di rete;
  • Realizzazione di fasi di invecchiamento in cella climatica  di tipo burn-in o run-in.

Le fasi di collaudo delle schede elettroniche sono le seguenti:

  1. ISPEZIONE OTTICA: Macchine automatizzate Omron VT-S720 per ispezione ottica tridimensionale post-solder dei componenti SMD. Sistema multi-telecamere CCD ad alte prestazioni, può ispezionare chip fino a 01005 e fine-pitch fino a 8 mils;
  2. RIPARAZIONE: Stazione di rework ZEVAC ONYX 25 con profilo termico automatico per montaggio e sostituzione di componenti fine-pitch e BGA;
  3. CONTROLLO A RAGGI X: Sistema YXLON Feinfocus Y.Cougar SMT per controllo di processo X-Ray 2D e 3D. Ingrandimento fino a 10.000X, area di ispezione 310x310 mm per circuiti stampati con dimensione max. 550x440 mm, risoluzione fino a 500 nm. Algoritmi di ispezione automatica per BGA e QFN;
  4. COLLAUDO A SONDE MOBILI: 2 macchine SPEA Multimade 4060. Possibilità di caricamento automatizzato. Sistema a 4 aghi mobili e possibilità a 128 fissi, movimentazione degli assi tramite cuscino d'aria, test in-circuit tradizionale con possibilità di power-on, test ottico e SPC. Generazione automatica di programmi, sistemi di raccolta dati di collaudo centralizzato;
  5. COLLAUDO A LETTO D'AGHI: 2 macchine SPEA 3030 da 1280 canali, 4 macchine automatiche di collaudo Teradyne Spectrum 885X, da 896/1024/1152 canali, dotate di architettura VXI, Deltascan e Framescan. 3 macchine automatiche di collaudo Tecnost TEC 8000 e TEC 4000 da 64 canali;
  6. COLLAUDO FUNZIONALE SU PC: Sistemi di collaudo funzionale basato su piattaforme National LabVIEW®, standard per la parte di software e hardware del PC, custom per l'interfaccia scheda da collaudare;
  7. BURN-IN: Burn-in con sistemi autocostruiti inseriti in celle climatiche ACS ad escursione termina positiva e negativa, oppure in camere termiche solo riscaldanti;
  8. RUN-IN: Run-in con sistemi autocostruiti inseriti in celle climatiche ACS a escursione termica positiva e negativa, oppure in camere termiche solo riscaldanti. Il Run-in è un collaudo funzionale a tutti gli effetti, con diagnostica e automazione molto sofisticati;
  9. COLLAUDO FUNZIONALE CUSTOM: Attrezzature progettate e realizzate ad hoc, al fine di ottenere massima velocità e copertura.
  10. Test di sicurezza elettrica e certificazione prodotto.