Assemblaggio schede

Sistemi innovativi e macchine automatizzate ad alta stabilità

Dinema è all’avanguardia anche all’interno di processi che riguardano l'assemblaggio delle schede elettroniche, implementando sistemi innovativi con macchine automatizzate e a elevata ripetitività e stabilità di processo.

 

SERIGRAFIA:

In Dinema utilizziamo macchine automatiche DEK Horizon 03IX per la stesura della pasta saldante. I macchinari sono dotati di Software per l’ispezione della lamina, la pulizia automatica programmabile e l’allineamento PCB automatico.

 

ASSEMBLAGGIO SMT:

Per l’assemblaggio SMT, utilizziamo macchine di Pick & Place di marca SIPLACE con controllo di set-up automatico e smart feeder autocalibranti con splice sensor.

Un impianto è adatto a produzioni high volume con macchine modello X3S e X2S e un impianto è adatto alle produzioni high mix con tre macchine modello SX1. Accuratezza di piazzamento di 22um per chip da 03015 a 200x125mm. Il nostro nuovo sistema di tracciabilità dei componenti integrato può archiviare dati sia per lotto che per singolo circuito.

L’assemblaggio SMT è totalmente automatizzato: non presenta nessuna manipolazione da parte dell’operatore. Ogni fase, inoltre, è realizzata grazie a macchinari e a sistemi di ultima generazione. Il nostro team è pronto a gestire la maggior parte dei componenti SMT dalle forme e dimensioni più svariate: da 0201 a BGA, QFN e odd shape.

Tutti i controlli sono seguiti in-line per poter monitorare e prevedere eventuali problematiche già in fase di produzione. Il controllo del processo e la conformità del prodotto sono costantemente monitorati e validati da sistemi di controllo ottico automatico, che verificano al 100% sia la qualità delle saldature, sia il posizionamento dei componenti. Tali sistemi vengono coadiuvati da microscopi e da una macchina di controllo a raggi X.

 

SALDATURA A RIFUSIONE:

Per la saldatura a rifusione, utilizziamo forni a rifusione REHM VXS Nitro e Vitronic Soltec MyReflow con zone indipendenti top e bottom, raffreddamento attivo e atmosfera inerte, adatti sia per produzioni lead-free sia leaded.

 

ASSEMBLAGGIO E SALDATURA THT:

Utilizziamo linee di completamento manuale con saldatrice a doppia onda Victronics – Soltec Delta Wave 6622 con sistema di flussatura spray, tunnel di preriscaldato e inertizzazione ad azoto, per una gestione della produzione sia lead-free che leaded.

 

SOLDER PASTE INSPECTION:

In Dinema, per effettuare il Solder Paste Inspection, vengono utilizzate macchine CKD VP6000 L-V per l’ispezione post-print e per verificare le aree e i volumi di pasta depositata. Questo sistema è in grado di archiviare i dati, eseguire il sorting del PCB e gestire un continuo feedback in closed loop automatico con la macchina serigrafica.