Per l'assemblaggio delle schede elettroniche Dinema si avvale di sistemi allo stato dell’arte con macchine automatizzate e a elevata ripetitività e stabilità di processo.

SERIGRAFIA

Macchine automatiche DEK Horizon 03IX per stesura della pasta saldante dotate di software per l’ispezione della lamina, pulizia automatica programmabile e allineamento PCB automatico.

ASSEMBLAGGIO SMT

Macchine di Pick & Place di marca SIPLACE con controllo di set-up automatico e smart feeder autocalibranti con splice sensor. Un impianto è adatto a produzioni “high volume” con macchine modello X3S e X2S e un impianto è adatto alle produzioni “high mix” con tre macchine modello SX1. Accuratezza di piazzamento di 22um per chip da 03015 a 200x125mm. Il nuovo sistema di tracciabilità dei componenti integrato può archiviare dati sia per lotto, sia per singolo circuito.

L’assemblaggio SMT è totalmente automatizzato: nessuna manipolazione da parte dell’operatore. Tutte le fasi (stesura serigrafica, ispezione post printing, piazzamento dei componenti e rifusione della lega saldante) sono realizzate con macchinari e sistemi dei migliori produttori. Possono essere montati componenti BGA, ultra fine pitch, LGA, QFN. Controllo in linea della stesura della pasta saldante. La rifusione avviene in atmosfera inerte. Il controllo del processo e la conformità del prodotto sono costantemente monitorati e validati da sistemi di controllo ottico automatico, che verificano al 100% sia la qualità delle saldature, sia il posizionamento dei componenti. Tali sistemi sono coadiuvati da microscopi e da una macchina di controllo a raggi X.

SALDATURA A RIFUSIONE

Forni a rifusione REHM VXS Nitro e Vitronic Soltec MyReflow con zone indipendenti top e bottom, raffreddamento attivo e atmosfera inerte, adatti sia per produzioni lead-free sia leaded.

ASSEMBLAGGIO E SALDATURA THT

Linee di completamento manuale con saldatrice a doppia onda Victronics – Soltec Delta Wave 6622 con sistema di flussatura spray, tunnel di preriscaldato e inertizzazione ad azoto. Gestione della produzione sia lead-free, sia leaded.

SOLDER PASTE INSPECTION

Macchina CKD VP6000 L-V per l’ispezione post-print per verificare aree e volumi di pasta depositata. Il sistema è in grado di archiviare i dati, eseguire il sorting del PCB e gestire un continuo feedback in closed loop automatico con la macchina serigrafica.