La componente tecnologica dei nostri prodotti ha un impatto elevato sul risultato finale e sulle performance attese, per questo motivo in Dinema abbiamo scelto di fare R&D anche sulle tecniche di controllo e di collaudo per individuare le più efficaci ed efficienti. Dinema, infatti, è nata proprio come azienda specializzata nel collaudo, evolvendosi poi in un realtà multidisciplinare con un solido know-how.

Il design-for-testability integra le nostre fasi di progettazione con un’analisi delle tecnologie di collaudo automatiche e/o manuali più adatte.

La nostra esperienza trova la propria sintesi nella dicitura PaPA (Product and Process Analisys), applicativo ideato internamente, grazie al quale analizziamo le performance delle differenti strategie di collaudo in funzione del processo produttivo e del tipo di prodotto. Dato che ogni prodotto possiede caratteristiche elettriche, fisiche e meccaniche proprie, PaPA permette di progettare la migliore soluzione di collaudo per ogni applicazione.

Dinema può usufruire di un mix di tecnologie di collaudo basate su macchine ATE/ICT a sonde mobili o a letto d'aghi, e su sistemi con piattaforma National LabVIEW®, oppure può progettare attrezzature totalmente custom. Completano il vasto parco di possibilità anche camere termiche per burn-in e/o run-in e celle climatiche.

Le nostre principali tecnologie di collaudo delle schede elettroniche a disposizione sono le seguenti:

  • Test in-circuit con o senza alimentazione, per mezzo di sistemi automatici a sonde mobili;
  • Test in-circuit e/o semifunzionali per mezzo di sistemi automatici a letto d’aghi;
  • Programmazione in-system di flash e PLD;
  • Test funzionali automatici gestiti tramite piattaforma National LabVIEW®;
  • Test funzionali con sistemi e attrezzature custom progettati internamente;
  • Test di sicurezza elettrica con o senza alimentazione di rete;
  • Realizzazione di fasi di invecchiamento in cella climatica  di tipo burn-in o run-in.

Le nostre principali fasi di collaudo delle schede elettroniche sono le seguenti:

  1. Ispezione ottica: utilizziamo macchine automatizzate Omron VT-S720 per l’ispezione ottica tridimensionale post-solder dei componenti SMD e un sistema multi-telecamere CCD ad alte prestazioni per ispezionare chip fino a 01005 e fine-pitch fino a 8 mils;
  2. Riparazione: eseguita dalla stazione di rework ZEVAC ONYX 25 con profilo termico automatico per montaggio e sostituzione di componenti fine-pitch e BGA;
  3. Controllo a raggi X: utilizziamo un sistema YXLON Feinfocus Y.Cougar SMT per il controllo di processo X-Ray 2D e 3D. Ingrandimento fino a 10.000X, area di ispezione 310x310 mm per circuiti stampati con dimensione max. 550x440 mm, risoluzione fino a 500 nm. Algoritmi di ispezione automatica per BGA e QFN;
  4. Collaudo a sonde mobili: utilizziamo due macchine SPEA Multimade 4060. Possibilità di caricamento automatizzato. Sistema a 4 aghi mobili e possibilità a 128 fissi, movimentazione degli assi tramite cuscino d'aria, test in-circuit tradizionale con possibilità di power-on, test ottico e SPC. Generazione automatica di programmi, sistemi di raccolta dati di collaudo centralizzato;
  5. Collaudo a letto d’aghi: utilizziamo due macchine SPEA 3030 da 1280 canali, quattro macchine automatiche di collaudo Teradyne Spectrum 885X, da 896/1024/1152 canali, dotate di architettura VXI, Deltascan e Framescan. 3 macchine automatiche di collaudo Tecnost TEC 8000 e TEC 4000 da 64 canali
  6. Collaudo funzionale su PC: sistema di collaudo funzionale basato su piattaforme National LabVIEW®, standard per la parte di software e hardware del PC, custom per l'interfaccia scheda da collaudare;
  7. Burn-in: con sistemi autocostruiti inseriti in celle climatiche ACS a escursione termina positiva e negativa, oppure in camere termiche solo riscaldanti;
  8. Run-in: con sistemi autocostruiti inseriti in celle climatiche ACS a escursione termica positiva e negativa, oppure in camere termiche solo riscaldanti. Il Run-in è un collaudo funzionale a tutti gli effetti, con diagnostica e automazione molto sofisticati;
  9. Collaudo funzionale custom: attrezzature progettate e realizzate ad hoc, al fine di ottenere la massima velocità e copertura.
  10. Test: sicurezza elettrica e certificazione prodotto.